3D掃描 - 建模 - 打印服務
透過3D掃描、繪圖、打印複製及修復物件
首先我們掃描原件。

原件

掃描文件
然後我們根據掃描所得的物件數據,按照客戶要求建立精細版本的模型,再進行金屬打印。

重新建模

金屬打印




歡迎預購!預購商品通常會在14天內出貨(請聯絡我們以取得最新資訊)。
產品特性
- 熱端更換多材料列印
- 最小程度的廢棄物清除 多色印刷
- 精確快速的感應式噴嘴加熱
- 閉環伺服擠出機
- 全絲路徑人工智慧錯誤檢測
- 350°C噴嘴和65°C主動加熱腔
- 可選配 10W/40W 雷射切割模組
- 330*320*325 毫米立方毫米的成型體積
- 要連接超過 2 個 AMS(包括 AMS 2 Pro、AMS HT),需要一個 4 合 1 PTFE 轉接器 (FAZ013-N)。
Bambu Lab H2C 視頻
H2C技術規格
| 印刷技術 | 熔融沈積成型 |
| 身體 | |
| 建構體積(寬×深×高) |
單噴頭列印:325*320*320 mm³(左圖)
單噴頭列印:305*320*325 mm³(右)
雙噴頭列印尺寸:300*320*325 mm³
雙噴嘴總容積:330*320*325 mm³
|
| 底盤和外殼 | 鋁、鋼、塑膠和玻璃 |
| 雷射安全窗 | 配備雷射版的普通H2S可透過雷射升級套件進行升級。 |
| 物理尺寸 | |
| 物理尺寸 | 492*514*626 毫米³ |
| 淨重 | 32.5公斤 |
| 工具頭 | |
| 擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
| 噴嘴 | 硬化鋼 |
| 熱端最高溫度 | 350℃ |
| 噴嘴直徑(含) | 0.4毫米 |
| 支援的噴嘴直徑(可選) | 0.2毫米、0.4毫米、0.6毫米、0.8毫米 |
| 線材切割器 | 內建 |
| 絲狀直徑 | 1.75毫米 |
| 擠出機電機 | Bambu Lab 高精度 永磁同步電機 |
| 熱床 | |
| 建構平台材料 |
柔性鋼板
|
| 最高建構平台溫度 | 120℃ |
| 速度 | |
|
工具頭最大轉速
|
1000 毫米/秒 |
| 工具頭最大加速度 | 20,000 公尺/秒² |
| 熱端最大流量(標準流量熱端) |
40 mm³/s(測試參數:直徑 250 毫米的單層外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度 280 °C)
|
| 腔室溫度控制 | |
| 活性室加熱 | 支援 |
| 最高溫度 | 65°C |
| 空氣淨化 | |
| 預過濾器等級 | G3 |
| HEPA過濾器等級 | H12 |
| 活性碳過濾器類型 | 椰殼粉 |
| VOC過濾 | 優越的 |
| 顆粒物過濾 | 支援 |
| 冷卻 | |
| 部件冷卻風扇 | 閉環控制 |
| 輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 |
| 腔室熱循環風扇 | 閉環控制 |
| 熱端冷卻風扇 | 閉環控制 |
| 主控板風扇 | 閉環控制 |
| 腔室排氣扇 | 閉環控制 |
| 支援的耗材類型 | |
| 支援 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS;碳纖維/玻璃纖維增強PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| 感應器 | |
| 即時畫面攝影機 | 內建;1920*1080 |
| 鳥瞰相機 | 內建;3264*2448 |
| 工具頭相機 | 內建;1920*1080 |
| 門感應器 | 支援 |
| 燈絲用盡感應器 | 支援 |
| 絲狀物纏繞感測器 | 支援 |
| 絲狀里程計 | 由AMS提供支援 |
| 斷電恢復 | 支援 |
| 電氣要求 | |
| 電壓 | 100-120 伏特交流電 / 200-240 伏特交流電,50/60 赫茲 |
| 最大功率* | 1800 瓦@220 伏/1250 瓦@110 伏 |
| 電子 | |
| 觸控螢幕 | 5吋720*1280觸控螢幕 |
| 貯存 | 內建 8GB EMMC 和 USB 連接埠 |
| 控制介面 | 觸控螢幕、APP、PC應用程式 |
| 神經處理單元 | 2 頂 |
| 軟體 | |
| 切片軟體 |
Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
支援導出標準G程式碼的第三方切片軟體, 例如 Super Slicer、PrusaSlicer 和 Cura,但某些 高級功能可能不受支援。 |
| 支援的作業系統 | MacOS、Windows |
| 無線上網 | |
| 工作頻率 |
2412-2472兆赫(CE/FCC)、2400-2483.5兆赫(SRRC) |
| Wi-Fi 發射器功率 (EIRP) | 2.4 GHz:<23 dBm(FCC);<20 dBm(CE/SRRC/MIC) 5 GHz 頻段 1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz 頻段 3:<30 dBm (CE);<24 dBm (FCC) 5 GHz Band4:<23 dBm(FCC/SRRC);<14 dBm(CE) |
| 無線區域網路協定 | IEEE 802.11 a/b/g/n |
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